ПРОДУКЦИЯ
Продукция компании АО «ЧИП СИСТЕМ» это современные высокопроизводительные вычислительные системы, на основе многофункциональных модульных блоков, унифицированного форм-фактора, предназначенные для анализа, обработки, формирования и распределения аналоговых и цифровых сигналов.
Системы поканальной цифровой обработки сигналов (ПЦОС) и сбора информации строятся на основе блоков ПЦОС под управлением промышленного компьютера. В соответствующие разъемы системных шин базовых плат (БП) устанавливаются мезонинные модули аналого-цифрового преобразования (АЦП). Такая сборка, в свою очередь, устанавливается на несущее шасси блока ПЦОС.
Количество каналов определяется конкретным выбором модуля АЦП, базовой платы, которая может содержать один или два модуля, в зависимости от исполнения, а также типом промышленного компьютера (ПРК).
Любой ПРК имеет ограничения по количеству и типу шин. Под управлением одного ПРК допускается устанавливать несколько блоков ПЦОС, с базовыми платами с установленными на них модулями АЦП, имеющих одинаковую системную шину. Максимально допустимое количество устанавливаемых базовых плат определяется количеством системных шин ПРК, что в конечном итоге, определяет максимальное количество каналов, по которым происходит аналого-цифровая обработка сигналов.
Архитектура построения систем аналого-цифровой обработки сигналов осуществляется по технологии FMC (FPGA Mezzanine Card) — блочная архитектура построения аппаратуры, путем совмещения модулей со стандартизированными шинными интерфейсами. Технология FMC обеспечивает возможность соединения FPGA базовой платы с модулями АЦП, позволяя создавать универсальную аппаратуру при умеренных затратах на внедрение и разработку. Технология FMC не ограничивает большую часть цепей и сигналов базовой платы и модулей, позволяя создавать гибкие решения.
Стандартными являются размеры модулей, конструктив, интерфейс и разъемы. Для соединения используются многорядные штыревые соединители IDC, которые стандартизированы в таких системах и обеспечивают при низкой стоимости надежное соединение, устойчивое к вибрациям, перепаду температур и влажности.
Благодаря такому подходу, любые модули FMC могут быть установлены на базовые платы, что позволяет создавать устройства со специфическими характеристиками, позволяя заказчику подобрать наиболее подходящие решения для своих задач.
Базовые платы предназначены для установки на них модулей АЦП. БП монтируются в соответствующие разъёмы блоков ПЦОС, имеющих интерфейс PCI, Compact PCI, PCI Express, AMC, VPX. БП осуществляют анализ, обработку и распределение сигналов, поступающих с FMC-модуля и реализуется установленной на ней FPGA, которая работает в соответствии с алгоритмом заданным разработчиком.
Базовые платы выпускаются в двух типоразмерах: 3U для размещения одного модуля и 6U для одновременного размещения двух модулей, обеспечивая их синхронную работу.
Модули АЦП
Модули АЦП, в соответствии с форм-фактором FMC, устанавливаются в базовые платы и предназначены для приёма, усиления, оцифровки, формирования и переноса входного потока аналоговых сигналов по указанному количеству каналов для дальнейшей обработки базовыми платами.
Модули ЦАП
Модули ЦАП устанавливаются по аналогии с модулями АЦП и предназначены для преобразования и формирования цифрового сигнала от базовой платы или внешнего источника в аналоговый сигнал, а также его дальнейшую передачу по указанному количеству каналов.
Модули тактовой синхронизации
Модули тактовой синхронизации устанавливаются в соответствии с форм-фактором FMC и предназначены для организации многоканального синхронного тактирования модулей АЦП, ЦАП. Также могут применяться в любых радиосистемах приёма/передачи данных, где необходимо синхронизировать работы нескольких отдельных узлов, блоков или модулей.